Виготовлення друкованих плат

Виготовлення друкованих плат (PCB) для промисловості, автоматизації та електронних пристроїв

SHREDINGER надає професійні послуги з виготовлення друкованих плат (PCB) будь-якої складності для промислових, лабораторних, комерційних та спеціалізованих електронних систем. Ми забезпечуємо повний цикл виробництва — від аналізу технічної документації та підготовки виробництва до виготовлення друкованих плат, контролю якості, електричного тестування та відвантаження готової продукції замовнику. Завдяки сучасним виробничим потужностям, міжнародній мережі партнерів та комплексному інженерному супроводу ми пропонуємо рішення, які відповідають найвищим вимогам сучасної електронної промисловості.

Ми працюємо як із дослідними зразками, так і з серійним виробництвом друкованих плат для підприємств машинобудування, виробників електроніки, автоматизованих систем керування, медичного обладнання, робототехніки, телекомунікаційних систем, енергетики, транспортної галузі, IoT-рішень, систем безпеки та інших високотехнологічних напрямків. Незалежно від складності проєкту наша команда допомагає обрати оптимальну технологію виробництва, яка забезпечує баланс між вартістю, якістю та термінами виконання.

Власна виробнича база SHREDINGER у поєднанні зі співпрацею з перевіреними виробничими підприємствами Європи та Азії дозволяє виготовляти друковані плати практично будь-якої конфігурації. Ми можемо оперативно масштабувати виробництво — від одиничних прототипів до великих серій, використовуючи сучасні технології виготовлення, що відповідають міжнародним стандартам IPC та вимогам сучасного електронного виробництва.

Які друковані плати ми виготовляємо

Компанія SHREDINGER виготовляє широкий спектр друкованих плат для різноманітних сфер застосування. Наші технологічні можливості дозволяють реалізовувати як стандартні, так і високотехнологічні проєкти, що потребують підвищеної точності виробництва, спеціальних матеріалів або нестандартної конструкції.

• односторонні друковані плати (Single Layer PCB);
• двосторонні друковані плати (Double Layer PCB);
• багатошарові друковані плати (Multilayer PCB);
• HDI друковані плати підвищеної щільності монтажу;
• гнучкі друковані плати (Flexible PCB);
• жорстко-гнучкі плати (Rigid-Flex PCB);
• алюмінієві друковані плати для світлодіодної техніки та силової електроніки;
• високочастотні друковані плати для телекомунікацій та RF-пристроїв;
• товстомідні друковані плати для силових застосувань;
• PCB із підвищеним ступенем захисту для експлуатації у складних виробничих умовах;
• друковані плати зі спеціальними покриттями та захисними шарами;
• плати для автомобільної електроніки, промислової автоматики, медичної техніки, вимірювального обладнання та робототехнічних комплексів.

Під час виготовлення ми враховуємо особливості подальшої експлуатації виробу: температурні режими, вологість, механічні навантаження, електромагнітну сумісність, рівень струмових навантажень, вимоги до високошвидкісної передачі даних та інші технічні фактори. Це дозволяє створювати друковані плати, які забезпечують високу надійність роботи навіть у найскладніших умовах експлуатації.

Наші виробничі можливості

Виготовлення друкованих плат є лише одним із етапів створення сучасної електронної продукції. Саме тому SHREDINGER пропонує значно ширший спектр виробничих послуг, які дозволяють замовнику отримати готовий до експлуатації електронний модуль або повністю завершений пристрій. Ми забезпечуємо комплексний підхід до виробництва електроніки, що охоплює всі стадії — від виготовлення PCB до складання, програмування, тестування та підготовки продукції до серійного випуску.

Завдяки власним виробничим можливостям та співпраці з міжнародними виробничими підприємствами ми можемо реалізовувати проєкти практично будь-якої складності. Це дозволяє гнучко підбирати технології виробництва, оптимізувати собівартість продукції та забезпечувати стабільно високу якість незалежно від обсягів замовлення.

• виробництво друкованих плат від прототипів до серійних партій;
• SMT-монтаж електронних компонентів високої щільності;
• THT-монтаж компонентів крізь отвори;
• монтаж BGA, QFN, QFP, LGA, Fine Pitch та інших сучасних корпусів;
• селективне та хвильове паяння (Selective Soldering, Wave Soldering);
• ручний монтаж спеціалізованих електронних компонентів;
• виготовлення лазерних трафаретів;
• нанесення захисних покриттів (Conformal Coating);
• монтаж силових компонентів та елементів високої потужності;
• складання електронних модулів, блоків керування та готових виробів;
• програмування мікроконтролерів та мікропроцесорних систем;
• маркування, пакування та підготовка продукції до постачання.

Контроль якості та тестування друкованих плат

Якість друкованої плати безпосередньо визначає надійність роботи всього електронного пристрою. Саме тому кожне замовлення проходить багаторівневий контроль якості відповідно до міжнародних виробничих стандартів. Ми перевіряємо як геометричну точність виготовлення друкованої плати, так і електричні характеристики, якість паяння та працездатність готових електронних вузлів.

Залежно від вимог проєкту можуть використовуватися різні методи контролю та тестування:

• автоматична оптична інспекція (AOI);
• електричне тестування провідників та міжшарових з'єднань;
• Flying Probe Test;
• In-Circuit Test (ICT);
• рентгенівський контроль прихованих паяних з'єднань (X-Ray Inspection);
• функціональне тестування готових електронних модулів;
• перевірка програмного забезпечення та мікроконтролерів;
• випробування в умовах підвищених температур та навантажень;
• контроль відповідності вимогам технічної документації.

Комплексний контроль дозволяє мінімізувати виробничі ризики ще до відвантаження продукції замовнику. Завдяки цьому наші друковані плати успішно використовуються у промисловому обладнанні, системах автоматизації, транспортній техніці, лабораторних комплексах, медичній електроніці та інших відповідальних галузях.